◎ 题干
扩散的快慢与温度有关,温度越        时,扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点。(选填“高”或“低”)
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◎ 知识点
    根据n多题专家分析,试题“扩散的快慢与温度有关,温度越时,扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点。(选填“高”或“低”)…”主要考查了你对  【扩散现象】【分子的热运动】  等知识点的理解和应用能力。关于这些知识点的“档案”,你可以点击相应的链接进行查看和学习。