◎ 题干
Fe3+在工业上有重要用途.印刷电路板是由铜箔复合而成,可用FeCl3溶液作腐蚀剂刻制,生成CuCl2和FeCl2.请把反应式配平:Cu+FeCl3═CuCl2+FeCl2,改写为离子方程式:______.并比较氧化性:FeCl3______CuCl2
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◎ 知识点
    根据n多题专家分析,试题“Fe3+在工业上有重要用途.印刷电路板是由铜箔复合而成,可用FeCl3溶液作腐蚀剂刻制,生成CuCl2和FeCl2.请把反应式配平:Cu+FeCl3═CuCl2+FeCl2,改写为离子方程式:______.并比较…”主要考查了你对  【氧化还原反应的本质和特征】【氧化还原反应的定义】【离子方程式】  等知识点的理解和应用能力。关于这些知识点的“档案”,你可以点击相应的链接进行查看和学习。