稀硫酸中加入铜片，无现象，再加入下列某物质后，铜片逐渐溶解，该物质为[]A．KNO3B．NaClC．FeCl3D．Cu(OH)2-高中化学-n多题

◎ 题干

稀硫酸中加入铜片，无现象，再加入下列某物质后，铜片逐渐溶解，该物质为

[ ]

A．KNO₃B．NaCl
C．FeCl₃
D．Cu(OH)₂

◎ 答案

查看答案

◎ 解析

查看解析

◎ 知识点

根据n多题专家分析，试题“稀硫酸中加入铜片，无现象，再加入下列某物质后，铜片逐渐溶解，该物质为[]A．KNO3B．NaClC．FeCl3D．Cu(OH)2…”主要考查了你对【铁盐（三价铁离子）】，【单质铜】，【（浓、稀）硝酸】等知识点的理解和应用能力。关于这些知识点的“档案”，你可以点击相应的链接进行查看和学习。

◎ 相似题

与“稀硫酸中加入铜片，无现象，再加入下列某物质后，铜片逐渐溶解，该物质为[]A．KNO3B．NaClC．FeCl3D．Cu(OH)2”考查相似的试题有：

● 某久置的FeCl2溶液略显黄色，同学认为可能有部分Fe2+被氧化成Fe3+（1）请设计实验验证溶液中是否存在Fe3+______（2）若溶液中存在Fe3+，应如何除去？（用离子方程式说明）______（3）● 某溶液中加入KSCN溶液无明显现象，再滴加氯水，溶液立即变为血红色，说明原溶液中一定含有（）A．Fe3+B．Cu2+C．Fe2+D．Zn2+● 在FeCl3溶液中，加入过量的铜粉，充分反应后，溶液中存在的金属离子是（）A．Fe2+和Cu2+B．Fe3+C．Cu2+D．Fe2+● （I）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．用FeCl3溶液做腐蚀液与Cu反应生成CuCl2和FeCl2．（1）写出该反应的化学方程式______．（2）检验溶液中Fe3+● 在氧化铁和盐酸混和溶液中加入铁粉，待反应结束，所剩余的固体滤出后能被磁铁吸引，则反应后溶液中存在较多的阳离子是（）A．H+B．Fe2+C．Fe3+D．Cl-